高校专利年会

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关于征集第五届中国高校专利年会相关项目的通知

来源: 成都知交中心 日期: 2023-06-28

各相关单位：

为深入贯彻落实党的二十大关于知识产权工作的决策部署，全面开启知识产权强国建设新征程，搭建高校院所知识产权成果供需对接平台，促进全国高校院所科技成果转移转化，现拟于2023年10月12日至13日在成都市举办第五届中国高校专利年会（以下简称“专利年会”）。

成都知识产权交易中心是本届专利年会主承办方之一。本届专利年会采取线上线下相结合的方式，开展知识产权供需项目对接活动。届时将邀请教育部、科技部、国家知识产权局等部委领导，省市知识产权、金融、科技等主管部门领导，高校院所、投融资机构、服务机构等单位领导和专家参会。本届专利年会将利用数字化手段打造知识产权成果数字展馆，展示、宣传知识产权成果、知识产权需求、投融资需求以及服务机构、投融资机构概况，并提供供需对接服务。

为高质量举办本届专利年会，推动知识产权成果高效精准转化，年会将组织开展现场签约、融资项目路演及专家点评、高价值专利路演及校企互动等活动，同时将征集到的高价值专利成果及企业技术需求汇编成册、制作展板现场展示。同时，本次活动将推荐征集到的优秀高价值专利参加“成都市高价值专利培育中心项目”评选，评选成功的可获成都市市场监督管理局（市知识产权局）立项支持，单个项目资助金额300万元。

现诚邀各单位积极收集并推荐现场签约、知识产权成果、技术需求、投融资需求等优质项目，项目择优筛选后，将列入数字展馆并参加年会现场签约、项目路演、展览展示、供需对接等活动。

现将有关征集事宜通知如下：

一、征集领域

重点征集电子信息、数字经济、航空航天、现代交通、绿色低碳、大健康、新消费、现代农业等领域知识产权成果、企业技术需求以及投融资需求等项目。

二、征集对象

全国范围内的高校、科研院所、企业、知识产权服务机构、投融资机构等。

三、征集内容

（一）现场签约项目。征集在年会现场进行签约的知识产权交易（转让、许可等）、融资、运营等已达成意向签约的项目。相关单位请填报附件1。

（二）知识产权成果展示对接项目。征集高校、科研院所、企业高价值知识产权成果，促进供需精准对接，实现转移转化。相关单位请填报附件2。

（三）企业知识产权需求项目。征集企业技术研发、知识产权保护、运用、管理等方面需求信息。相关单位请填报附件3。

（四）投融资需求项目。征集有融资需求的项目，年会将为其提供项目路演及现场与投资机构、银行进行融资供需对接的机会。相关单位请填报附件4。

（五）服务机构展示。征集知识产权服务机构、投融资机构，通过数字展馆或展板进行展示、宣传及推广。相关单位请填报附件5。