高校专利年会

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成都知交中心成功举办高校高价值专利项目路演、投融资对接专场活动

来源:  成都知识产权交易中心官网 日期:  2023-11-13


  11月9日至10日,第五届高校专利年会暨成都·首届知识产权供需对接会(以下简称年会)在成都举行。本届年会肩负起推动高价值专利落地转化、实现产业高质量发展的重任,除高校高价值专利成果展一系列活动外,9日下午的高校高价值专利项目路演、投融资对接专场活动吸引到300余家来自全国的高校、企业代表、金融机构、投资机构参会,成为本次高校专利年会一大亮点。

  首先,本届年会举办地成都市武侯区人民政府副区长刘莉进行了武侯区投资环境推介,详细介绍了武侯区概况、产业发展片区情况以及知识产权政策,邀请来自全国的参会代表来武侯投资兴业。


随后,对接专场活动开启了高价值专利项目路演及投融资对接。本次对接专场由成都知交中心牵头,联合年会协办单位和成都市知识产权托管中心项目承担单位,面向全国高校院所、创新主体等共征集到高价值专利成果转化和知识产权融资需求392项,项目主要围绕重点产业,涉及包括大健康、电子信息、航空航天、绿色低碳、数字经济、现代交通、现代农业等产业领域,并将上述需求信息汇编成册,通过电子手册的方式,供供需双方与相关机构交流使用。在对收集的项目进行层层筛选后,选取了包括四川大学《氢氧—基于氢分子医学的疗护用品》、华北电力大学《碳中和园区能量系统优化配置、协同调控及智慧EMS生态系统研究》、四川医枢科技有限公司《AI赋能医院与医疗健康高质量发展》、四川鼎鸿智电装备科技有限公司《开创智电洁能工程装备新赛道》等9个高价值知识产权融资项目进行路演,路演项目融资总需求近5亿元。成都知交中心还邀请到成都交子金控股权投资、合力投资、杭州锐界创投、中科创投股权投资、SBI中国子公司成都思佰益投资等头部投资机构在活动现场对路演项目进行指导并开展投融资对接。路演活动现场对接活跃,部分路演项目与参会的投资机构、金融机构达成初步意向,活动成效显著。


  下一步,成都知交中心将持续跟进本次路演项目在知识产权成果转化和融资需求,争取各个项目需求早日落地。另一方面,成都知交中心将持续发挥平台功能作用,为高校、企业牵线搭桥组织类似的知识产权供需对接活动,打通“技术—资本—市场”的运营渠道,共同助力推动更多高校高价值专利顺利落地转化。